【美国高通孟樸：端侧与物理 AI 成 AI 重要突破方向】 2026 年美国拉斯维加斯消费电子展上，AI 成为核心。美国高通公司中国区董事长孟樸接受专访时称，AI 已从“概念化”进入全面落地新阶段赣州达慧，端侧 AI 和物理 AI 成技术突破重要方向。 谈及未来 AI 发展趋势，孟樸认为，AI 将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合 AI 将成主流形态。终端侧 AI 在实时性等方面有优势，适用于汽车等场景；云端 AI 在大规模训练等方面作用不可替代。 此外，第六代移动通信技术将成云端与边缘间重要连接桥梁，助力构建有感知能力的智能网络。
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